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[jamsat-bb:9329] ヘリカルフィードNo.2 (Re: 本日08/19の…)


JF6BCC 今石です。

At 2001/08/20 09:37:08 Yoshihiro Imaishi JF6BCC wrote:
>   フィードを作りなおしました。チーズ缶フィードの時は、とにかく手持ちの材
> 料で適当に作ったのですが、今度のもまあ似たようなものです (^^;)。ただし、
> プリアンプをマウントするスペースを用意して、コネクタも SMA とし、マッチン
> グセクションの寸法もできるだけ正確にしました。ちょっと写真を撮り損なって
> しまったので、また後で撮影・加工したいと思います。

  写真を撮影・加工しました。ちょっと写りが悪いですがご勘弁を。

ヘリカルフィード2号機 (プリアンプ装着型)
http://www.geocities.co.jp/SiliconValley/4703/temp/80dish13.jpg

(比較用)チーズ缶利用の1号機
http://www.geocities.co.jp/SiliconValley/4703/temp/80dish09.jpg

  使用した材料は、パッチフィード作成の際にフタを流用した、100 円ショップの
鉄製小物入れの本体の方です。およそ 5cm と浅い円筒形です。直径が 20mm ばか
りチーズ缶より大きくなっています。
  給電部のコネクタには、パッチフィードを作成した時と同じ SMA-R を使ってい
ます。N-R と違って背面の張り出しが無いので、マッチングセクションの構成上も
有利です。そこから SMAP-SMAP の短ケーブルでプリアンプに接続し、プリアンプ
から 3D-2V 1m で、Dish の中央を貫通するパイプの中を通して、背面のコンバー
タへ接続しています。

  写真には写っていませんが、内部のヘリカルエレメントの作りは、1号機と全く
同じです。ただし、1号機のチーズ缶は底におうとつがありましたので、G3RUH タ
イプのマッチングセクションがうまく機能しているかどうか怪しいのですが、2号
機で使った缶の底はフラットなので、マッチングセクションを寸法通りに再現でき
ました。コネクタ脇に 1mm、1/4 ターン先に 3mm のスチロール製のスペーサを置
いて、マッチングセクションの底板との間隔を維持した上で、全体をエポキシ接着
剤で固めました。ただし、測定機器は無いのでリターンロスの確認はしていません。
  また、写真では給電部〜プリアンプ間に、黒い 2.5〜3D 相当のフレキシブルケ
ーブルが使用されていますが、最初はここに中古の SMAP-SMAP セミリジットケー
ブルを使いました。が、やはり無理に形状を修正したせいなのか、それとも使った
ものが不良品なのか、時々接触不良を起こしてしまうため、手持ちのジャンク品の
中にあった約 10cm のフレキシブルなケーブルに交換しました。この部分について
はいずれ、この位置関係に正しく設計したセミリジットケーブル&新品 SMA-P コ
ネクタに交換しようと思っています。何しろ、NF に一番効いてくる部分なので、
神経質にならないと…。

  プリアンプが、とあるOMからの評価用の借用物と言うこともあって、現時点で
はコンバータ→プリアンプの同軸重畳給電は行わず、別途 1.5D-2V を使った電源
供給線を、プリアンプ〜コンバータ間の同軸に沿って配線しています。この部分に
ついてはいずれ、プリアンプ〜コンバータ間の同軸に重畳給電するように改造しよ
うと思っています。
  センタフィード式で、直径がチーズ缶より若干大きく、またプリアンプを固定し
ていないことから、一部が缶の外に出っ張っています。そのため、効率の点でチー
ズ缶フィードより劣っていると思います。が、明らかに 1dB 近くの損失がある
3D-2V 1m で給電部〜プリアンプ間を配線することを考えれば、はるかにマシかな
と思います。

  構造上、プリアンプを簡単につけ外しできないこともあって、チーズ缶フィード
との比較試験はしていませんが、ここ数日は非常に良好な受信能力を示しています。
過去のデータとの比較のためにも、何とか AO-40 の S1 帯の送信が復活して欲し
いものですが…、まあ、いずれ時間を見てまた比較試験を行いたいと思います。
  防水に関しては今のところ、コネクタをブチルゴムテープで防水しているだけで、
プリアンプも缶も剥き出しです。晴天時はこのまま、雨天時にはフィード全体にポ
リ袋をすっぽりかぶせています(雨天で運用しない時はフィードごと撤去します)。
このあたりについては、最終的に使うプリアンプの防水形態に合わせて、どのよう
な防水構造にするか検討中です。円筒形タッパを傘のようにする案も考えているの
ですが、風が通らない構造では逆に熱がこもりそうなので、プリアンプ自身が防水
能力を持つような構造にできないかと考えています。

では。
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Yoshihiro Imaishi 今石良寛 - 福岡県北九州市
JF6BCC, KH2GR (ex. T88J, T88IY, V63BP)
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